@article{oai:asahi-u.repo.nii.ac.jp:00000170,
 author = {若松, 宣一 and 土井, 豊},
 issue = {2011-01-31},
 journal = {2011-01-31},
 month = {2011-01-31, 2014-01-22},
 note = {37℃蒸留水中でのハイドロキシアパタイト(Hydroxyapatite : HAP)焼結体の疲労パラメータと下限界応力拡大係数をPost-Indentation 法を用いて測定した。緻密なHAP 焼結体表面にビッカース圧子を圧入し、圧痕端から発生するMedian / Radial crack のSbucritical crackgrowth(SCG)挙動を測定した。その結果、37℃蒸留水中でのHAP 焼結体の疲労パラメータは、わずかに圧子圧入荷重依存性を示すものの、12.5〜19.0の範囲であり、動疲労試験から求められた疲労パラメータと良い一致を示した。また、測定したSCG 挙動からき裂先端の応力拡大係数KI とき裂の成長速度V の関係を求めた。その結果、相対応力拡大係数で0.25K_IC から0.3K_IC の範囲に37℃蒸留水中でのHAP 焼結体の下限界応力拡大係数K_Ith が存在した。},
 pages = {2011-01-31--2011-01-31},
 title = {ハイドロキシアパタイト焼結体の37℃蒸留水中での疲労パラメータと下限界応力拡大係数},
 volume = {2011-01-31},
 year = {}
}